连续性磁控溅射镀膜技术以其高效、均匀、可控等特点，在现代工业中发挥着重要作用。随着科技的进步，这项技术将继续推动新材料和新产品的开发，为各个行业带来更多的创新和发展机遇。

连续性磁控溅射镀膜是一种先进的薄膜沉积技术，它通过在低气压环境下，利用磁场控制离子束的运动轨迹，实现对材料表面的溅射附着，从而在基片上形成均匀、致密且具有良好附着力的薄膜层。这种技术不仅能够提高材料的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，还能改变材料的光学性能、电学性能和导热性能，满足不同领域的需求。

连续性磁控溅射镀膜的工作原理是通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子作密度，从而增加溅射率。氙离子被阴极加速并轰击阴极靶表面，将靶材表面原子溅射出来沉积在基底表面上开成薄膜。通过更换不同材质的靶和控制不同的溅射时间，可以获得不同材质和不同厚度的薄腹

高沉积速率：由于采用磁控电极，可以获得非常大的靶轰击离子电流，因此，靶表面的溅射刻蚀速率和基片面上的膜沉积速率都很高。

高功率效率：低能电子与气体原子的碰撞概率高，因此气体离化率大大增加。相应的，放电气体(或等离子体)的阻抗大幅度降低。因此，直流磁控溅射与直流二极溅射相比，即使工作压力由 1~10Pa降低到 10_2~10_1Pa 溅射电压也同时由几千伏降低到几百伏，溅射效率和沉积速率反而成数量级增加。

低能溅射：由于靶上施加的阴极电压低，等离子体被磁场束缚在阴极附近的空间中，从而抑制了高能带电粒子向基片一侧入射。因此，由带电粒子轰击引起的，对半导体器件等基体造成的损伤程度比其他溅射方式低。

广泛的材料适用性：几乎所有金属、合金和陶瓷材料都可以制成靶材料;通过直流或射频磁控溅射，可以生成纯金属或配比精确恒定的合金镀膜以及气体参与的金属反应膜，满足薄膜多样和高精度的要求。

连续性磁控溅射镀膜技术广泛应用于电子及信息产业，如集成电路、信息存储、液晶显示屏、激光存储器、电子控制器件等;亦可应用于玻璃镀膜领域;还可以应用于耐磨材料、高温耐蚀、高档装饰用品等行业。